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青海正性光刻膠國產(chǎn)廠家 吉田半導體供應

發(fā)貨地點:廣東省東莞市

發(fā)布時間:2025-05-09

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詳細信息

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。

公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,構建了完整的技術研發(fā)體系,擁有全自動化生產(chǎn)設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產(chǎn)流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,產(chǎn)品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領域的企業(yè)。
吉田技術自主化與技術領域突破!青海正性光刻膠國產(chǎn)廠家

青海正性光刻膠國產(chǎn)廠家,光刻膠

光刻膠(如液晶平板顯示器光刻膠)

  • 液晶平板顯示器制造:在液晶平板顯示器(LCD)的生產(chǎn)過程中,光刻膠用于制作液晶盒內(nèi)的各種精細圖案,包括像素電極、公共電極、取向層圖案等。這些圖案的精度和質量直接影響液晶顯示器的顯示效果,如分辨率、對比度、視角等。
  • 有機發(fā)光二極管顯示器(OLED)制造:OLED 顯示器的制造同樣需要光刻膠來制作電極、像素定義層等關鍵結構。OLED 顯示器具有自發(fā)光、響應速度快等優(yōu)點,而光刻膠能保障其精細的像素結構制作,提升顯示器的發(fā)光效率和顯示質量 。


珠海激光光刻膠廠家水性感光膠推薦吉田 JT-1200,水油兼容配方,鋼片加工精度 ±5μm!

青海正性光刻膠國產(chǎn)廠家,光刻膠

  1. 全品類覆蓋
    吉田半導體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求,技術布局全面性于多數(shù)國內(nèi)廠商。
  2. 關鍵技術突破
    納米壓印技術:JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃,支持納米級精度圖案復制,適用于第三代半導體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領域,技術指標接近國際先進水平。
    水性環(huán)保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標準,環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。
    厚膜工藝能力:JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控(達數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。

 感光機制

重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯(lián)反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。

SBQ型(單液型):預混光敏劑,無需調(diào)配,感光度高(曝光時間縮短30%),適合快速制版(如服裝印花)。

環(huán)保型:采用無鉻配方(如CN10243143A),通過多元固化體系(熱固化+光固化)實現(xiàn)12-15mJ/cm快速曝光,分辨率達2μm,符合歐盟REACH標準。

 功能細分

耐溶劑型:如日本村上AD20,耐酒精、甲苯等溶劑,適用于電子油墨印刷。

耐水型:如瑞士科特1711,抗水性強,適合紡織品水性漿料。

厚版型:如德國Kppen厚版膠,單次涂布可達50μm,用于立體印刷。


典型應用場景:

PCB制造:使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠,配合LED曝光(405nm波長),實現(xiàn)0.15mm線寬,耐酸性蝕刻液。

紡織印花:圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠,涂布厚度20μm,耐堿性染料色漿,耐印率超10萬次。

包裝印刷:柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材,UV-LED曝光+無溶劑工藝,碳排放降低40%。
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關鍵工藝流程

 涂布與前烘:

旋涂或噴涂負性膠,厚度可達1-100μm(遠厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強附著力。

 曝光:

光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。

 顯影:

使用有機溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解,曝光的交聯(lián)膠膜保留。

 后處理:

后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進一步固化交聯(lián)結構,提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。

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納米電子器件制造

半導體芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻膠(分辨率≤10nm)用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構,實現(xiàn)芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GAA晶體管)。

二維材料器件:在石墨烯、二硫化鉬等二維材料表面,通過電子束光刻膠定義納米電極陣列,構建單原子層晶體管或傳感器。

 納米光子學與超材料

光子晶體與波導:利用光刻膠制備亞波長周期結構(如光子晶體光纖、納米級波導彎頭),調(diào)控光的傳播路徑,用于集成光路或量子光學器件。

超材料設計:在金屬/介質基底上刻蝕納米級“魚網(wǎng)狀”“蝴蝶結”等圖案(如太赫茲超材料),實現(xiàn)對電磁波的超常調(diào)控(吸收、偏振轉換)。
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