某集成電路實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)開發(fā)了基于相變材料的存算一體芯片。其激光直寫技術(shù)在二氧化硅基底上實(shí)現(xiàn)了 100nm 間距的電極陣列，器件的讀寫速度達(dá) 10ns，較傳統(tǒng) SRAM 提升 100 倍。通過在電極間集成 20nm 厚的 Ge2Sb2Te5 相變材料，芯片實(shí)現(xiàn)了計(jì)算與存儲的原位融合，能效比達(dá) 1TOPS/W，較傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)提升 1000 倍。該技術(shù)被用于邊緣計(jì)算設(shè)備，使圖像識別延遲從 50ms 縮短至 5ms，相關(guān)芯片已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。德國 SPS Polos：深耕微納加工 35 年，專注半導(dǎo)體與生命科學(xué)領(lǐng)域，全球布局 6 大技術(shù)中心，服務(wù) 500 + 科研機(jī)構(gòu)。黑龍江德國POLOS光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

Polos光刻機(jī)與德國Lab14集團(tuán)、弗勞恩霍夫研究所等機(jī)構(gòu)合作，推動光子集成與半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展。例如，Quantum X align系統(tǒng)的高對準(zhǔn)精度（100 nm）為光通信芯片提供可靠解決方案，彰顯德國精密制造與全球產(chǎn)業(yè)鏈整合的優(yōu)勢。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會。黑龍江德國POLOS光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米光束引擎高速掃描：SPS POLOS 單次寫入400 m區(qū)域，壓電驅(qū)動提升掃描速度。

在微流體領(lǐng)域，Polos系列光刻機(jī)通過無掩模技術(shù)實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜3D流道結(jié)構(gòu)的快速成型。例如，中科院理化所利用類似技術(shù)制備跨尺度微盤陣列，研究細(xì)胞球浸潤行為，為組織工程提供了新型生物界面設(shè)計(jì)策略10。Polos設(shè)備的精度與靈活性可支持此類仿生結(jié)構(gòu)的批量生產(chǎn)，推動醫(yī)療診斷芯片的研發(fā)。無掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢。

德國 Polos 光刻機(jī)系列的一大突出優(yōu)勢，便是能夠輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。在科研工作中，創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念往往需要快速驗(yàn)證，而 Polos 光刻機(jī)正滿足了這一需求。科研人員無需花費(fèi)大量時間和成本制作掩模，只需將設(shè)計(jì)圖案導(dǎo)入系統(tǒng)，就能迅速開始光刻作業(yè)。 在生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域，研究人員利用這一特性，快速制作出具有特殊結(jié)構(gòu)的生物芯片，用于疾病診斷和藥物篩選。在材料科學(xué)研究中，可根據(jù)不同材料特性，定制獨(dú)特的圖案結(jié)構(gòu)，探索材料的新性能。這種靈活的圖案輸入方式，remarkable縮短了科研周期，加速科研成果的產(chǎn)出，讓科研人員能夠?qū)⒏�多精力投入到�?chuàng)新研究中。無掩模激光直寫技術(shù)：無需物理掩膜，軟件直接輸入任意圖案，降低成本與時間。

一家專注于再生醫(yī)學(xué)的科研公司在組織工程支架的研究上，使用德國 Polos 光刻機(jī)取得remarkable成果。組織工程支架需要具備特定的三維結(jié)構(gòu)，以促進(jìn)細(xì)胞的生長和組織的修復(fù)。Polos 光刻機(jī)能夠根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的三維模型，在生物可降解材料上精確制造出復(fù)雜的孔隙結(jié)構(gòu)和表面圖案。通過該光刻機(jī)制造的支架，在動物實(shí)驗(yàn)中表現(xiàn)出優(yōu)異的細(xì)胞黏附和組織生長引導(dǎo)能力。與傳統(tǒng)制造方法相比，使用 Polos 光刻機(jī)生產(chǎn)的支架，細(xì)胞在其上的增殖速度提高了 50%，為組織工程和再生醫(yī)學(xué)的臨床應(yīng)用提供了有力支持。6英寸晶圓兼容：Polos-BESM XL Mk2支持155×155 mm大尺寸加工，工業(yè)級重復(fù)精度0.1 m。遼寧PSP光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

微型傳感器量產(chǎn)：80 m開環(huán)諧振器加工能力，推動工業(yè)級MEMS傳感器升級。黑龍江德國POLOS光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

德國Polos-BESM系列光刻機(jī)采用無掩模激光直寫技術(shù)，突破傳統(tǒng)光刻對物理掩膜的依賴，支持用戶通過軟件直接輸入任意圖案進(jìn)行快速曝光。其亞微米分辨率（most小線寬0.8 m）和405 nm紫外光源，可在5英寸晶圓上實(shí)現(xiàn)高精度微納結(jié)構(gòu)加工18。系統(tǒng)體積緊湊，only占桌面空間，搭配閉環(huán)自動對焦（1秒完成）和半自動多層對準(zhǔn)功能，大幅提升實(shí)驗(yàn)室原型開發(fā)效率，適用于微流體芯片設(shè)計(jì)、電子元件制造等領(lǐng)域。無掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢。黑龍江德國POLOS光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米