通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風(fēng)險降低70%，服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度：對硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時間<0.1秒，兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機(jī)，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機(jī)30%。中清航科全自動切割線配備AI視覺定位，精度達(dá)±1.5μm。鎮(zhèn)江芯片晶圓切割企業(yè)

中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺，收錄3000+材料參數(shù)組合?？蛻糨斎刖A類型/厚度/目標(biāo)良率，自動生成比較好參數(shù)包，工藝開發(fā)周期縮短90%。

隨著半導(dǎo)體市場需求的快速變化，產(chǎn)品迭代周期不斷縮短，這對晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì)，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時內(nèi)完成切割工藝驗(yàn)證，并提供工藝報告與樣品測試數(shù)據(jù)，幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，搶占市場先機(jī)。晶圓切割設(shè)備的操作安全性至關(guān)重要，中清航科嚴(yán)格遵循 SEMI S2 安全標(biāo)準(zhǔn)，在設(shè)備設(shè)計中融入多重安全保護(hù)機(jī)制。包括激光安全聯(lián)鎖、急停按鈕、防護(hù)門檢測、過載保護(hù)等，同時配備安全警示系統(tǒng)，實(shí)時顯示設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與潛在風(fēng)險，確保操作人員的人身安全與設(shè)備的安全運(yùn)行。

在晶圓切割設(shè)備的自動化升級浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對接，通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計劃停機(jī)時間減少 60%，為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。對于小尺寸晶圓的切割，傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設(shè)計了針對 2-6 英寸小晶圓的切割工作站，采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺，可同時處理 8 片小晶圓，切割效率較單工位設(shè)備提升 4 倍。配合特制的彈性吸盤，能有效避免小晶圓吸附時的損傷，特別適合 MEMS 傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護(hù)層技術(shù)，結(jié)構(gòu)完整率99%。

為幫助客戶應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題，中清航科推出 “設(shè)備 + 培訓(xùn)” 打包服務(wù)。購買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓(xùn)名額，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等，培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認(rèn)證證書。同時提供在線技術(shù)支持平臺，隨時解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。隨著半導(dǎo)體器件向微型化、集成化發(fā)展，晶圓切割的精度要求將持續(xù)提升。中清航科已啟動亞微米級切割技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，計劃通過引入更高精度的運(yùn)動控制系統(tǒng)與更短波長的激光源，實(shí)現(xiàn) 500nm 以內(nèi)的切割精度，為量子芯片、生物傳感器等前沿領(lǐng)域的發(fā)展提供關(guān)鍵制造設(shè)備支持。切割冷卻液在線凈化裝置中清航科研發(fā)，雜質(zhì)濃度自動控制＜1ppm。浙江砷化鎵晶圓切割刀片

晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制，實(shí)時追蹤每片切割工藝參數(shù)。鎮(zhèn)江芯片晶圓切割企業(yè)

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合，通過深度學(xué)習(xí)算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達(dá) 0.5μm，檢測速度提升至每秒 300 個 Die，實(shí)現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。鎮(zhèn)江芯片晶圓切割企業(yè)

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是最好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！