面向磁傳感器制造,中清航科開(kāi)發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺(tái)。晶圓在強(qiáng)磁場(chǎng)(0.5T)下懸浮,消除機(jī)械接觸應(yīng)力,切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%,靈敏度波動(dòng)控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價(jià)值超$80萬(wàn),回收水符合SEMI F78標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)零廢液排放。針對(duì)HJT電池脆弱電極層,中清航科采用熱激光控制技術(shù)(LCT)。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃,降低材料脆性,電池效率損失<0.1%,碎片率控制在0.2%以?xún)?nèi)。
半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛,晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過(guò)濾系統(tǒng),工作區(qū)域潔凈度達(dá)到 Class 1 標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置,實(shí)時(shí)清理切割產(chǎn)生的微米級(jí)顆粒,使產(chǎn)品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導(dǎo)體企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)在,中清航科通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片,使用壽命較行業(yè)平均水平延長(zhǎng) 50%,且通過(guò)刀片磨損實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)償技術(shù),減少頻繁更換帶來(lái)的停機(jī)損失,幫助客戶(hù)降低 20% 的耗材成本,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑成本優(yōu)勢(shì)。溫州晶圓切割寬度針對(duì)柔性晶圓,中清航科開(kāi)發(fā)低溫切割工藝避免材料變性。
通過(guò)拉曼光譜掃描切割道,中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖(分辨率5μm),并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶(hù)將芯片翹曲風(fēng)險(xiǎn)降低70%,服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度:對(duì)硬質(zhì)區(qū)采用刀切,對(duì)脆弱區(qū)域切換激光加工。動(dòng)態(tài)切換時(shí)間<0.1秒,兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu),加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足?中清航科提供主軸/視覺(jué)/控制系統(tǒng)三大模塊升級(jí)包。更換高剛性主軸(跳動(dòng)<0.5μm)+12MP智能相機(jī),精度從±10μm提升至±2μm,改造成本只為新機(jī)30%。
針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整,配合云端工藝數(shù)據(jù)庫(kù),存儲(chǔ)超過(guò) 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù),工程師可快速調(diào)用并微調(diào),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期,為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測(cè)環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)與切割設(shè)備深度融合,通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識(shí)別切割面的微裂紋、缺口等缺陷,檢測(cè)精度達(dá) 0.5μm,檢測(cè)速度提升至每秒 300 個(gè) Die,實(shí)現(xiàn)切割與檢測(cè)的一體化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證:中清航科設(shè)備溫度波動(dòng)≤±0.5℃。
在晶圓切割的質(zhì)量檢測(cè)方面,中清航科引入了三維形貌檢測(cè)技術(shù)。通過(guò)高分辨率 confocal 顯微鏡對(duì)切割面進(jìn)行三維掃描,生成精確的表面粗糙度與輪廓數(shù)據(jù),粗糙度測(cè)量精度可達(dá) 0.1nm,為工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)。該檢測(cè)結(jié)果可直接與客戶(hù)的質(zhì)量系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無(wú)縫流轉(zhuǎn)。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中的熱變形問(wèn)題,中清航科開(kāi)發(fā)了恒溫控制切割艙。通過(guò)高精度溫度傳感器與 PID 溫控系統(tǒng),將切割艙內(nèi)的溫度波動(dòng)控制在 ±0.1℃以?xún)?nèi),同時(shí)采用熱誤差補(bǔ)償算法,實(shí)時(shí)修正溫度變化引起的機(jī)械變形,確保在不同環(huán)境溫度下的切割精度穩(wěn)定一致。中清航科等離子切割技術(shù)處理氮化鎵晶圓,熱影響區(qū)減少60%。鹽城芯片晶圓切割企業(yè)
中清航科晶圓切割代工獲ISO 9001認(rèn)證,月產(chǎn)能達(dá)50萬(wàn)片。南京砷化鎵晶圓切割廠
中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持,從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級(jí)改造,形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶(hù)服務(wù)檔案,定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評(píng)估,根據(jù)客戶(hù)的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級(jí)方案,確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更多新興領(lǐng)域滲透,晶圓切割的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場(chǎng),開(kāi)發(fā)適用于可穿戴設(shè)備芯片、柔性電子、生物芯片等領(lǐng)域的切割設(shè)備。例如,針對(duì)柔性晶圓的切割,采用低溫冷凍切割技術(shù),解決柔性材料切割時(shí)的拉伸變形問(wèn)題,為新興半導(dǎo)體應(yīng)用提供可靠的制造保障。南京砷化鎵晶圓切割廠