中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國(guó)內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開(kāi)展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利 50 余項(xiàng)，其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法” 獲得國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利金獎(jiǎng)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開(kāi)發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動(dòng)生成切割路徑，同時(shí)提供離線(xiàn)編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。中清航科切割機(jī)節(jié)能模式降低功耗40%，年省電費(fèi)超15萬(wàn)元。寧波碳化硅晶圓切割廠

GaN材料硬度高且易產(chǎn)生解理裂紋。中清航科創(chuàng)新水導(dǎo)激光切割（Water Jet Guided Laser），利用高壓水柱約束激光束，冷卻與沖刷同步完成。崩邊尺寸<8μm，熱影響區(qū)只2μm，滿(mǎn)足射頻器件高Q值要求。設(shè)備振動(dòng)導(dǎo)致切割線(xiàn)寬波動(dòng)。中清航科應(yīng)用主動(dòng)磁懸浮阻尼系統(tǒng)，通過(guò)6軸加速度傳感器實(shí)時(shí)生成反向抵消力，將振幅壓制在50nm以?xún)?nèi)。尤其適用于超窄切割道（<20μm）的高精度需求。光學(xué)器件晶圓需避免邊緣微裂紋影響透光率。中清航科紫外皮秒激光系統(tǒng)（波長(zhǎng)355nm）配合光束整形模塊，實(shí)現(xiàn)吸收率>90%的冷加工，切割面粗糙度Ra<0.05μm，突破攝像頭模組良率瓶頸。舟山晶圓切割廠切割機(jī)預(yù)測(cè)性維護(hù)平臺(tái)中清航科上線(xiàn)，關(guān)鍵部件壽命預(yù)警準(zhǔn)確率99%。

面向磁傳感器制造，中清航科開(kāi)發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺(tái)。晶圓在強(qiáng)磁場(chǎng)（0.5T）下懸浮，消除機(jī)械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動(dòng)控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線(xiàn)年回收貴金屬價(jià)值超$80萬(wàn)，回收水符合SEMI F78標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)零廢液排放。針對(duì)HJT電池脆弱電極層，中清航科采用熱激光控制技術(shù)（LCT）。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃，降低材料脆性，電池效率損失<0.1%，碎片率控制在0.2%以?xún)?nèi)。

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開(kāi)發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過(guò)相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹(shù)脂層脫層問(wèn)題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對(duì)2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割，中清航科采用階梯式激光能量控制技術(shù)。通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖頻率（1-200kHz）與焦點(diǎn)深度，實(shí)現(xiàn)TSV（硅通孔）區(qū)域低能量切割與非TSV區(qū)高效切割的協(xié)同，加工效率提升3倍。傳統(tǒng)刀片磨損需停機(jī)檢測(cè)。中清航科在切割頭集成光纖傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刀片直徑變化并自動(dòng)補(bǔ)償Z軸高度。結(jié)合大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)模型，刀片利用率提升40%，每年減少停機(jī)損失超200小時(shí)。針對(duì)碳化硅晶圓，中清航科激光改質(zhì)切割技術(shù)突破硬度限制。

在晶圓切割的邊緣檢測(cè)精度提升上，中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺(jué)技術(shù)。通過(guò)兩個(gè)高分辨率工業(yè)相機(jī)從不同角度采集晶圓邊緣圖像，經(jīng)三維重建算法精確計(jì)算邊緣位置，即使晶圓存在微小翹曲，也能確保切割路徑的精確定位，邊緣檢測(cè)誤差控制在 1μm 以?xún)?nèi)，大幅提升切割良率。為適應(yīng)半導(dǎo)體工廠的能源管理需求，中清航科的切割設(shè)備配備能源監(jiān)控與分析系統(tǒng)。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備的電壓、電流、功率等能源參數(shù)，生成能耗分析報(bào)表，識(shí)別能源浪費(fèi)點(diǎn)并提供優(yōu)化建議。同時(shí)支持峰谷用電策略，可根據(jù)工廠電價(jià)時(shí)段自動(dòng)調(diào)整運(yùn)行計(jì)劃，降低能源支出。中清航科提供切割工藝認(rèn)證服務(wù)，助客戶(hù)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。金華碳化硅線(xiàn)晶圓切割測(cè)試

中清航科納米涂層刀片壽命延長(zhǎng)3倍，單刀切割達(dá)500片。寧波碳化硅晶圓切割廠

通過(guò)拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶(hù)將芯片翹曲風(fēng)險(xiǎn)降低70%，服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度：對(duì)硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對(duì)脆弱區(qū)域切換激光加工。動(dòng)態(tài)切換時(shí)間<0.1秒，兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺(jué)/控制系統(tǒng)三大模塊升級(jí)包。更換高剛性主軸（跳動(dòng)<0.5μm）+12MP智能相機(jī)，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機(jī)30%。寧波碳化硅晶圓切割廠