針對(duì)晶圓切割后的表面清潔度要求，中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對(duì)晶圓表面進(jìn)行等離子處理，去除殘留的切割碎屑與有機(jī)污染物，清潔度達(dá)到 Class 10 標(biāo)準(zhǔn)。該模塊可與切割流程無(wú)縫銜接，減少晶圓轉(zhuǎn)移過(guò)程中的二次污染風(fēng)險(xiǎn)。中清航科注重晶圓切割設(shè)備的人性化設(shè)計(jì)，操作界面采用直觀的圖形化布局，支持多語(yǔ)言切換與自定義快捷鍵設(shè)置。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)高度的操作面板與符合人體工學(xué)的扶手設(shè)計(jì)，減少操作人員長(zhǎng)時(shí)間工作的疲勞感，同時(shí)提供聲光報(bào)警與故障提示，使操作更便捷高效。中清航科等離子切割技術(shù)處理氮化鎵晶圓，熱影響區(qū)減少60%。浙江12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片

為幫助客戶應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問(wèn)題，中清航科推出 “設(shè)備 + 培訓(xùn)” 打包服務(wù)。購(gòu)買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓(xùn)名額，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等，培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認(rèn)證證書。同時(shí)提供在線技術(shù)支持平臺(tái)，隨時(shí)解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問(wèn)題。隨著半導(dǎo)體器件向微型化、集成化發(fā)展，晶圓切割的精度要求將持續(xù)提升。中清航科已啟動(dòng)亞微米級(jí)切割技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，計(jì)劃通過(guò)引入更高精度的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)與更短波長(zhǎng)的激光源，實(shí)現(xiàn) 500nm 以內(nèi)的切割精度，為量子芯片、生物傳感器等前沿領(lǐng)域的發(fā)展提供關(guān)鍵制造設(shè)備支持。紹興碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片晶圓切割應(yīng)急服務(wù)中清航科24小時(shí)響應(yīng)，備件儲(chǔ)備超2000種。

中清航科ESG解決方案：設(shè)備內(nèi)置能源管理模塊，智能調(diào)節(jié)激光功率與主軸轉(zhuǎn)速，單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺(tái)每8小時(shí)生成減排報(bào)告，助力客戶達(dá)成碳中和目標(biāo)，已獲全球25家代工廠采購(gòu)認(rèn)證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開發(fā)脈沖電流輔助切割，在刀片-晶圓界面施加微電流（<10mA），瞬時(shí)加熱至150℃軟化金層，剝離風(fēng)險(xiǎn)下降90%，剪切強(qiáng)度保持>45MPa。中清航科推出粉塵組分診斷系統(tǒng)：通過(guò)LIBS（激光誘導(dǎo)擊穿光譜）在線分析顆粒元素構(gòu)成，自動(dòng)推薦冷卻液配方調(diào)整方案。幫助客戶減少因金屬污染導(dǎo)致的芯片失效，良率提升1.2%。

中清航科開放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級(jí)熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺(tái)，收錄3000+材料參數(shù)組合?？蛻糨斎刖A類型/厚度/目標(biāo)良率，自動(dòng)生成比較好參數(shù)包，工藝開發(fā)周期縮短90%。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速變化，產(chǎn)品迭代周期不斷縮短，這對(duì)晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì)，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時(shí)內(nèi)完成切割工藝驗(yàn)證，并提供工藝報(bào)告與樣品測(cè)試數(shù)據(jù)，幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，搶占市場(chǎng)先機(jī)。晶圓切割設(shè)備的操作安全性至關(guān)重要，中清航科嚴(yán)格遵循 SEMI S2 安全標(biāo)準(zhǔn)，在設(shè)備設(shè)計(jì)中融入多重安全保護(hù)機(jī)制。包括激光安全聯(lián)鎖、急停按鈕、防護(hù)門檢測(cè)、過(guò)載保護(hù)等，同時(shí)配備安全警示系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)與潛在風(fēng)險(xiǎn)，確保操作人員的人身安全與設(shè)備的安全運(yùn)行。中清航科切割機(jī)防震平臺(tái)隔絕0.1Hz振動(dòng)，保障切割穩(wěn)定性。鹽城碳化硅陶瓷晶圓切割代工廠

中清航科納米涂層刀片壽命延長(zhǎng)3倍，單刀切割達(dá)500片。浙江12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片

半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛，晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過(guò)濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達(dá)到 Class 1 標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置，實(shí)時(shí)清理切割產(chǎn)生的微米級(jí)顆粒，使產(chǎn)品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導(dǎo)體企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)在，中清航科通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片，使用壽命較行業(yè)平均水平延長(zhǎng) 50%，且通過(guò)刀片磨損實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)，減少頻繁更換帶來(lái)的停機(jī)損失，幫助客戶降低 20% 的耗材成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑成本優(yōu)勢(shì)。浙江12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片