機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對(duì)待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
回流焊的發(fā)展趨勢(shì):最近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢(shì)。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式,達(dá)到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求?;亓鳡t常見型號(hào)有哪些?無錫1936回流爐多少錢
回流焊速度指的是兩個(gè)方面,一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度,另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響:對(duì)于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。寧波2043回流爐真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司!
回流焊溫度設(shè)定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時(shí),SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?;亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。
一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法:
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看
在對(duì)于無鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時(shí)候,主要是從以下幾個(gè)參數(shù)來進(jìn)行界定的:1、拉伸強(qiáng)度;2、屈服強(qiáng)度;3、延伸率;4、斷面特點(diǎn)。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對(duì)象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時(shí)候存在不一樣的情況。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會(huì)不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時(shí),其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細(xì)化,強(qiáng)度也會(huì)在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的,一旦其達(dá)到特定水平,冷卻速率對(duì)于強(qiáng)度的影響程度就不會(huì)那么明顯了。除此之外,在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會(huì)對(duì)于焊料合金的延伸率造成影響,當(dāng)冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會(huì)不斷提高。
回流爐的基本參數(shù)有哪些呢?
回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊?jìng)鬏攷У乃俣仍O(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3~4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度。回流焊?jìng)魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。波峰焊回流焊高端品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。寧波2043回流爐
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全新的MKIII回流爐系統(tǒng),隨著新技術(shù)突破,heller推出了全新的MKIII,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?,省電省氮可高達(dá)40%。因此,MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng),更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組:優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板,即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外,這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”,從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。無錫1936回流爐多少錢
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