精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn)，精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整，這給保持同等質量帶來了困難，因為表面狀況會發(fā)生細微變化。簡而言之，ELID磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術，這些技術都以ELID技術和專有技術為基礎，在這種技術中，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質量，這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術ELID磨削技術（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺，減少手動調節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。PCD超精密拋光

相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候，都會覺得它是一種神秘高新技術，卓精藝就帶領大家了解這項神秘技術的發(fā)展歷史。跟任何一種復雜的技術一樣，超精密加工技術經(jīng)過一段時間的發(fā)展，已經(jīng)逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段。1、技術起源階段20世紀50年代至80年代，美國率先發(fā)展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術，用于航天、天文等領域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發(fā)展階段20世紀80年代至90年代，進入民間工業(yè)的應用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司，日本的東芝和日立，以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下，將超精密加工設備的商品化，開始用于民用精密光學鏡頭的制造。但超精密加工設備依然稀少而昂貴，主要以特殊機的形式訂制。在這一時期還出現(xiàn)了可加工硬質金屬和硬脆材料的超精密金剛石磨削技術及磨床，但其加工效率無法和金剛石車床相比。超快超精密陣列遮罩板由于精度高的緣故，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業(yè)。

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工，提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸：1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括：主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產(chǎn)取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經(jīng)過多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆20微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砑す獬芗庸げ捎秒娔X編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，提高材料的利用率，降低企業(yè)材料成本。進口超精密真空卡盤

激光超精密切割的加工特點是速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小。PCD超精密拋光

超精密加工的機理研究：包括微細加工機理研究；微觀表面完整性研究；在超精密范疇內的對各種材料（包括被加工材料和刀具磨具材料）的加工過程、現(xiàn)象、性能以及工藝參數(shù)進行提示性研究1。超精密加工的設備制造技術研究：如納米級超精密車床工程化研究；超精密磨床研究；關鍵基礎件，像軸系、導軌副、數(shù)控伺服系統(tǒng)、微位移裝置等研究；超精密機床總成制造技術研究1。超精密加工工具及刃磨技術研究：例如金剛石刀具及刃磨技術、金剛石微粉砂輪及其修整技術研究1。超精密測量技術和誤差補償技術研究：包含納米級基準與傳遞系統(tǒng)建立；納米級測量儀器研究；空間誤差補償技術研究；測量集成技術研究1PCD超精密拋光