貼片加工廠和代工廠雖然字面意思差不多，但是還是存在不小的差異，本質(zhì)都是加工生產(chǎn)，但是其歸屬可能不同，貼片加工廠是貼片加工生產(chǎn)的工廠，主要是進(jìn)行電子產(chǎn)品的加工制造，包括smt貼片、DIP插件，組裝測(cè)試包裝等一站式生產(chǎn)服務(wù)，貼片加工廠包含貼片代工廠，也包含自身主體下屬的生產(chǎn)加工廠，有些品牌終端或者電子產(chǎn)品有自己的生產(chǎn)工廠，并且擁有集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高科技公司。隨著電子制造專(zhuān)業(yè)化細(xì)分，越來(lái)越多的公司只負(fù)責(zé)自己設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷(xiāo)售，而把生產(chǎn)加工外包出去，那么就延伸出來(lái)很多貼片代工廠，貼片代工廠可能為提供純代工，也可以提供代工代料，因此貼片代工只是單純的為甲方提供加工制造服務(wù)。貼片加工廠和代工廠的區(qū)別，主要體現(xiàn)在主體歸附的差別以及研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力的差別，如果技術(shù)含量高，可以為終端提供貼牌ODM服務(wù)，如果技術(shù)研發(fā)實(shí)力較低，就可以提供OEM服務(wù)。聚力得電子，可以為客戶(hù)提供貼片代工代料、純代工以及OEM/ODM服務(wù)，歡迎聯(lián)系我們。smt貼片加工行業(yè)，spi檢測(cè)已是必備的一道工藝工序，其主要作用就是檢查錫膏印刷的品質(zhì)問(wèn)題。合肥消費(fèi)類(lèi)電子PCBA加工

貼片加工行業(yè)，AOI檢測(cè)越來(lái)越重要，越來(lái)越普遍，AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，主要用來(lái)檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，AOI檢測(cè)一般位于SMT后段，檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)問(wèn)題（比如說(shuō)連橋、立碑、空焊等），AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，主要是通過(guò)圖像采集及比對(duì)算法來(lái)判斷焊接品質(zhì)是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機(jī)，比對(duì)算法則需要進(jìn)行算法的分析和計(jì)算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對(duì)分析才能得出結(jié)論，因此在批量訂單生產(chǎn)前，除了要對(duì)貼片機(jī)編程外，還需要對(duì)SPI/AOI等檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行編程調(diào)試，主要是進(jìn)行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進(jìn)行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進(jìn)行數(shù)據(jù)擴(kuò)展比對(duì)，意思就是當(dāng)機(jī)器誤判，而經(jīng)過(guò)人工判斷為良品，那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對(duì)算法庫(kù)，后續(xù)遇到同樣的誤判則不會(huì)再誤報(bào)，方便了生產(chǎn)，同時(shí)也優(yōu)化了直通率。深圳羅湖區(qū)補(bǔ)光燈PCBA加工代工代料smt貼片一般在爐后做aoi測(cè)試焊接品質(zhì)，AOI依次掃描pcba板進(jìn)行識(shí)別，然后再進(jìn)行比對(duì)是否合格。

現(xiàn)在各類(lèi)電子產(chǎn)品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿(mǎn)足現(xiàn)在工藝要求，因此就出現(xiàn)了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產(chǎn)品功用的完整性又可以使產(chǎn)品精細(xì)小型化，是現(xiàn)在電子拼裝行業(yè)里Z盛行的一種技能和工藝。電子產(chǎn)品都是經(jīng)過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運(yùn)用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線外表拼裝元器件，簡(jiǎn)稱(chēng)C或D，中文稱(chēng)片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經(jīng)過(guò)再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長(zhǎng)處：完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動(dòng)化。

目前來(lái)講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋(píng)果），手機(jī)越來(lái)越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb焊盤(pán)也必須小，因此手機(jī)板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對(duì)于貼片機(jī)的品質(zhì)要求比較高。因此手機(jī)主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對(duì)應(yīng)幾號(hào)粉。不同號(hào)的錫粉對(duì)應(yīng)不同類(lèi)型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過(guò)印刷機(jī)印刷下錫，因此越細(xì)小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細(xì)間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號(hào)的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號(hào)粉，位數(shù)越大，錫粉越細(xì)，5號(hào)粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號(hào)粉顆粒直徑Z大。手機(jī)板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤(pán)小，因此常用4或5號(hào)錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時(shí)候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過(guò)快、過(guò)慢。在smt貼片加工行業(yè)，一端的片式電容沒(méi)有焊接固定而立起來(lái)，就是被稱(chēng)為電容立碑的不良品質(zhì)。

鋼網(wǎng)印刷機(jī)也稱(chēng)錫膏印刷機(jī)，主要用途是將錫膏通過(guò)刮刀和鋼網(wǎng)，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤(pán)上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網(wǎng)印刷機(jī)一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機(jī)、鋼網(wǎng)印刷機(jī)、回流焊）。鋼網(wǎng)印刷機(jī)位于smt線體的前段，首先自動(dòng)上板機(jī)將pcb通過(guò)軌道傳輸?shù)戒摼W(wǎng)（錫膏）印刷機(jī)工作臺(tái)，隨后工作臺(tái)上升到鋼網(wǎng)底部（根據(jù)產(chǎn)品留有一定空隙1-2mm內(nèi)），然后刮刀來(lái)回刮一遍走位，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔自動(dòng)滲漏到pcb焊盤(pán)上，然后工作臺(tái)沉降，印刷好的pcb通過(guò)軌道留到spi進(jìn)行錫膏印刷品質(zhì)的檢測(cè)（spi是什么？）SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度普及和普惠。武漢PCBA加工代工廠

目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開(kāi)鋼網(wǎng)印刷機(jī)，其主要用途是將錫膏刮涂通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤(pán)上。合肥消費(fèi)類(lèi)電子PCBA加工

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設(shè)備（也有兩條線共用一臺(tái)雙軌回流焊的情況，使用移栽機(jī)接駁臺(tái)就可以，這樣做的目的是可以省車(chē)間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、加熱區(qū)及冷卻區(qū)，不同溫區(qū)可能有2-3個(gè)爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區(qū)或10/12溫區(qū)等等，溫區(qū)長(zhǎng)度可有效的設(shè)置爐溫曲線，有助于焊接的品質(zhì)，但是也有其劣勢(shì)，耗能大是其一，另外就是溫區(qū)熱保護(hù)如果沒(méi)做好，會(huì)影響pcb焊盤(pán)上的錫膏的吸熱效果?；亓骱割A(yù)熱區(qū)是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時(shí)間常溫突然進(jìn)入高溫而產(chǎn)生爆裂，然后流經(jīng)恒溫區(qū)，此溫區(qū)目的是讓pcb及電子元件達(dá)到表面整體溫度相差不大，再經(jīng)過(guò)加熱區(qū)，此溫區(qū)是溫度Z高區(qū)域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經(jīng)過(guò)冷卻區(qū)，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。合肥消費(fèi)類(lèi)電子PCBA加工