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LM25085ASDE/NOPB穩(wěn)壓IC

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2023-05-23

設(shè)計(jì)低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
探索這個(gè)綜合培訓(xùn)系列，了解更多關(guān)于 EMI 的基礎(chǔ)知識(shí)、有助于減少排放的各種技術(shù)等
隨著電子系統(tǒng)變得越來(lái)越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來(lái)越重要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因?yàn)樗锌赡茉谠O(shè)計(jì)階段后期造成重大挫折，耗費(fèi)時(shí)間和金錢(qián)。
TI 提供多種功能和技術(shù)來(lái)減輕所有相關(guān)頻段中的 EMI。我們的設(shè)備和技術(shù)不僅可以幫助設(shè)計(jì)人員改進(jìn)濾波器尺寸和成本，還可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間和復(fù)雜性。
為了幫助您設(shè)計(jì)更高效的電源以滿足 EMI 要求，請(qǐng)從我們的綜合培訓(xùn)系列開(kāi)始，我們首先提供 EMI 的基礎(chǔ)知識(shí)，然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新、有關(guān)外部組件選擇和布局的設(shè)計(jì)技巧以及以特定應(yīng)用的 EMI 主題結(jié)束。

本培訓(xùn)系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過(guò) IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
通過(guò)輸入濾波器設(shè)計(jì)、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
特定應(yīng)用的 EMI 注意事項(xiàng)
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數(shù)據(jù)表SMPS設(shè)備評(píng)估模塊中公布的傳導(dǎo)和輻射EMI結(jié)果根據(jù)**嚴(yán)格的工業(yè)和汽車EMI標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，數(shù)據(jù)表中公布的結(jié)果有助于您提前了解設(shè)備的EMI性能。您可以通過(guò)單擊設(shè)備數(shù)據(jù)表第一頁(yè)上的“針對(duì)**EMI要求進(jìn)行了優(yōu)化”來(lái)訪問(wèn)詳細(xì)的EMI報(bào)告。LM62440-Q1數(shù)據(jù)表中的EMI報(bào)告包括CISPR 25 5級(jí)傳導(dǎo)和輻射設(shè)置的完整數(shù)據(jù)。
此外，TI可以在內(nèi)部執(zhí)行系統(tǒng)級(jí)EMI建模和測(cè)量，以幫助您驗(yàn)證EMI性能并加快循環(huán)時(shí)間。
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具有TILDO的處理器-穩(wěn)壓IC

在FPGA和處理器中，開(kāi)關(guān)噪聲會(huì)威脅性能。TI的穩(wěn)壓IC-LDO為當(dāng)今的處理器和FPGA提供干凈、準(zhǔn)確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波，提供高輸出精度（比較大1%），并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有***的電壓范圍和小型、堅(jiān)固的封裝，適用于許多應(yīng)用。使用高性能AEC-Q100LDO增強(qiáng)您的汽車電源穩(wěn)壓ICTI的AEC-Q100LDO通過(guò)低IQ、低噪音、高PSRR、反向電池和電流保護(hù)等功能優(yōu)化您的汽車應(yīng)用，以提供可靠、清潔的電源。

什么是TI穩(wěn)壓IC的EMI， 續(xù)。。。

TI穩(wěn)壓IC的EMI如 下頁(yè)的圖2顯示了傳導(dǎo)發(fā)射的通用測(cè)試設(shè)置，包括電源、線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）、EMI接收器、電源線和被測(cè)設(shè)備（DUT）。LISN起著關(guān)鍵作用，充當(dāng)?shù)屯V波器，確保重復(fù)性和 電源穩(wěn)壓IC，就選特克集團(tuán)，原廠現(xiàn)貨！歡迎新老客戶來(lái)旬！

EMI測(cè)量的可比性，并為DUT提供精確的阻抗。圖2還說(shuō)明了一個(gè)重要的細(xì)分
發(fā)射到共模（CM）和差模（DM）電流。DM電流在電源線及其回路之間流動(dòng)，在低頻率下是主導(dǎo)因素。
CM電流在每條電源線和地面之間流動(dòng)，是高頻下的主導(dǎo)因素。

增強(qiáng)型熱棒? QFN公司
增強(qiáng)型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)電容的額外優(yōu)勢(shì)，從而大降低了振鈴。在具有增強(qiáng)型熱棒QFN的設(shè)備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強(qiáng)型熱棒QFN，下頁(yè)圖18顯示了引腳和電路板布局。增強(qiáng)型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個(gè)大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過(guò)PCB更好地散熱，并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的RLC寄生也會(huì)提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣，這會(huì)產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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依托穩(wěn)壓IC的支持，TI的電池管理產(chǎn)品、工具和專業(yè)知識(shí)使工程師更容易設(shè)計(jì)更高效、更持久和更可靠的電池供電應(yīng)用。TI為汽車、工業(yè)和個(gè)人電子應(yīng)用領(lǐng)域的新電池化學(xué)和技術(shù)帶來(lái)了前列解決方案。創(chuàng)新包括更快、更酷的電池充電器、具有先進(jìn)精度和集成度的汽車監(jiān)控和保護(hù)IC準(zhǔn)確可靠的儀表。

電池管理基礎(chǔ)知識(shí)除了電池管理專家、易于使用的工具和培訓(xùn)外，TI還提供評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)和教育視頻，以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)周期，讓您更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TECH-TREK官網(wǎng)/電池 LM25085ASDE/NOPB穩(wěn)壓IC

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