和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點植入工藝實現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測試，單比特門保真度達 99.97%，接近實用化量子計算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無損檢測模塊，可在植入過程中實時監(jiān)控量子相干性變化，通過微波諧振腔等手段檢測量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性，為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實時保障，同時也為量子計算硬件的研發(fā)提供了關(guān)鍵工藝支持。雙軌植板機的中間隔離欄可快速拆卸，轉(zhuǎn)換為單軌模式處理超大尺寸基板。廣州金屬基板 植板機

和信智能裝備（深圳）有限公司 PCB 植板機針對富士康等 3C 廠商的手機主板需求，搭載 12 軸聯(lián)動機械臂，采用線性馬達驅(qū)動，定位加速度達 5G，實現(xiàn) 0.8 秒 / 元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運動中完成 01005 元件識別，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達 8000 片，貼裝良率達 99.98%。設(shè)備的 SPC 模塊實時分析貼裝數(shù)據(jù)，自動生成工藝調(diào)整建議，幫助客戶減少人工調(diào)試時間 60%，適應(yīng)消費電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15 分鐘內(nèi)完成不同型號主板切換，提升產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力。深圳單軌 植板機多工位植板機的故障隔離設(shè)計，確保單個工位異常不影響其他工位正常運行。

和信智能觸覺手套植板機通過創(chuàng)新工藝實現(xiàn)每平方厘米 16 個壓力傳感器的微陣列植入，采用導(dǎo)電聚合物直接打印技術(shù)，在柔性基底上一次性完成電路植入與封裝，延遲時間控制在 5ms 內(nèi)。該技術(shù)方案的優(yōu)勢在于材料與工藝的協(xié)同創(chuàng)新：導(dǎo)電聚合物兼具導(dǎo)電性與柔性，可隨基底形變而保持電路完整性，而一體化打印封裝工藝避免了傳統(tǒng)分步組裝的誤差累積。目前該方案已供貨 Meta Quest Pro 手套開發(fā)者套件，力反饋精度達 0.1N，能細膩還原虛擬物體的觸感反饋，例如在模擬觸控操作時，可清晰傳遞不同材質(zhì)表面的摩擦阻力差異，為虛擬現(xiàn)實交互提供了更真實的觸覺體驗。設(shè)備配套的智能校準系統(tǒng)可根據(jù)傳感器陣列的長期使用數(shù)據(jù)進行動態(tài)補償，確保精度穩(wěn)定性，適用于醫(yī)療康復(fù)、工業(yè)培訓(xùn)等對觸覺反饋要求嚴苛的場景。

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫(yī)療設(shè)備長期穩(wěn)定監(jiān)測的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級工藝驗證服務(wù)，從設(shè)備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴格把控，助力客戶的醫(yī)療設(shè)備通過相關(guān)認證。無論是監(jiān)護儀主板，還是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主板，該設(shè)備都能憑借專業(yè)的設(shè)計與可靠的性能，為醫(yī)療設(shè)備制造提供有力保障。該精密設(shè)備的激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)，可實時修正機械誤差，實現(xiàn) ±1μm 的定位精度。

在陽光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導(dǎo)體植板機采用 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%）與導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率 3.5W/(m?K)）的復(fù)合散熱方案，通過模壓成型技術(shù)實現(xiàn)銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至 0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低 60% 熱阻。設(shè)備搭載的散熱仿真模塊基于 ANSYS 有限元分析軟件，可模擬 200W 功率器件在滿負載工況下的溫度場分布，自動優(yōu)化銅箔布局與元件間距，避免熱點集中（溫差＞5℃）。在陽光電源 100kW 逆變器產(chǎn)線應(yīng)用中，該設(shè)備通過紅外熱成像系統(tǒng)（分辨率 640×512）實時監(jiān)測焊接區(qū)域溫度，動態(tài)調(diào)整熱壓頭參數(shù)（溫度 220℃~240℃，壓力 0.5MPa~1.2MPa），使銅箔與基板的結(jié)合強度達 15N/cm2，2000 小時高溫老化測試（125℃）后無剝離現(xiàn)象。和信智能為客戶提供從散熱設(shè)計到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，包括熱仿真分析、銅箔成型工藝開發(fā)及產(chǎn)線調(diào)試。在實際應(yīng)用中，該方案使逆變器芯片溫度降低 15℃，轉(zhuǎn)換效率提升至 98.5%（行業(yè)平均約 97.8%），每臺逆變器年發(fā)電量增加 1.2 萬度。同時，通過優(yōu)化散熱設(shè)計，使 IGBT 模塊壽命延長至 10 萬小時，維護成本降低 35%，助力光伏電站度電成本（LCOE）下降 5%，為光伏逆變器的高可靠性與經(jīng)濟性提供了關(guān)鍵工藝支撐。雙軌植板機的軌道寬度電動調(diào)節(jié)范圍達 50-300mm，適配多種 PCB 板尺寸。溫州伺服驅(qū)動 植板機

針對實驗室場景設(shè)計的半自動植板機，支持手動編程路徑，方便科研人員調(diào)試工藝參數(shù)。廣州金屬基板 植板機

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設(shè)備采用三級凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計，使測試環(huán)境達到ISO5級潔凈標準。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實時中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下，有效避免靜電對醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標模塊采用紫外激光（波長355nm），通過振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級追溯碼，字符小線寬可達50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI檢測系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng)10萬+醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練，可識別0.1mm以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達到99.98%。廣州金屬基板 植板機