磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā)，但薄膜質(zhì)量，表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料，適用性廣，電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍，且高熔點(diǎn)金屬，如W，Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物，陶瓷材料的鍍膜，電子束則用于對(duì)薄膜質(zhì)量較高的金屬材料沉積源是真空鍍膜技術(shù)中另一個(gè)必不可少的設(shè)備。襯底支架是用于在沉積過(guò)程中將襯底固定到位的裝置?；逯Ъ芸梢杂胁煌呐渲?，例如行星式、旋轉(zhuǎn)式或線性平移，具體取決于應(yīng)用要求。沉積源的選擇取決于涂層應(yīng)用的具體要求，例如涂層材料、沉積速率和涂層質(zhì)量。真空鍍膜能有效提升表面硬度。四川等離子體增強(qiáng)氣相沉積真空鍍膜

磁控濺射可以使用各種類(lèi)型的氣體進(jìn)行，例如氬氣、氮?dú)夂脱鯕獾取怏w的選擇取決于薄膜的所需特性和應(yīng)用。例如，氬氣通常用作沉積金屬的濺射氣體，而氮?dú)鈩t用于沉積氮化物。磁控濺射可以以各種配置進(jìn)行，例如直流(DC)、射頻(RF)和脈沖DC模式。每種配置都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，配置的選擇取決于薄膜的所需特性和應(yīng)用。磁控濺射是利用磁場(chǎng)束縛電子的運(yùn)動(dòng)，提高電子的離化率。與傳統(tǒng)濺射相比具有“低溫（碰撞次數(shù)的增加，電子的能量逐漸降低，在能量耗盡以后才落在陽(yáng)極）”、“高速（增長(zhǎng)電子運(yùn)動(dòng)路徑，提高離化率，電離出更多的轟擊靶材的離子）”兩大特點(diǎn)?；茨险婵斟兡C(jī)鍍膜層能有效隔絕空氣中的氧氣和水分。

加熱：通過(guò)外部加熱源（如電阻絲、電磁感應(yīng)等）對(duì)反應(yīng)器進(jìn)行加熱，將反應(yīng)器內(nèi)的溫度升高到所需的工作溫度，一般在3001200攝氏度之間。加熱的目的是促進(jìn)氣相前驅(qū)體與襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成固相薄膜。送氣：通過(guò)氣路系統(tǒng)向反應(yīng)器內(nèi)送入氣相前驅(qū)體和稀釋氣體，如SiH4、NH3、N2、O2等。送氣的流量、比例和時(shí)間需要根據(jù)不同的沉積材料和厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)。送氣的目的是提供沉積所需的原料和控制沉積反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)。沉積：在給定的壓力、溫度和氣體條件下，氣相前驅(qū)體與襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成固相薄膜，并釋放出副產(chǎn)物。沉積過(guò)程中需要監(jiān)測(cè)和控制反應(yīng)器內(nèi)的壓力、溫度和氣體組成，以保證沉積質(zhì)量和性能。卸載：在沉積完成后，停止送氣并降低溫度，將反應(yīng)器內(nèi)的壓力恢復(fù)到大氣壓，并將沉積好的襯底從反應(yīng)器中取出。卸載時(shí)需要注意避免溫度沖擊和污染物接觸，以防止薄膜損傷或變質(zhì)。

LPCVD的關(guān)鍵硬件主要包括以下幾個(gè)部分：反應(yīng)器：LPCVD反應(yīng)器是用于進(jìn)行LPCVD制程的主要設(shè)備，它由一個(gè)密封的容器和一個(gè)加熱系統(tǒng)組成。根據(jù)反應(yīng)器的形狀和加熱方式的不同，LPCVD反應(yīng)器可以分為水平管式反應(yīng)器、垂直管式反應(yīng)器、單片反應(yīng)器等。水平管式反應(yīng)器是一種常用的LPCVD反應(yīng)器，它由一個(gè)水平放置的石英管和一個(gè)螺旋形的電阻絲加熱系統(tǒng)組成，可以同時(shí)處理多片襯底，具有較高的生產(chǎn)效率和較好的沉積均勻性。垂直管式反應(yīng)器是另一種常用的LPCVD反應(yīng)器，它由一個(gè)垂直放置的石英管和一個(gè)電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)組成，可以實(shí)現(xiàn)更高的沉積溫度和更快的沉積速率，適用于高溫沉積材料。真空鍍膜過(guò)程需嚴(yán)格監(jiān)控鍍膜速度。

LPCVD設(shè)備中的薄膜材料在各個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如：（1）多晶硅薄膜在微電子和太陽(yáng)能領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為半導(dǎo)體器件的源漏極或柵極材料，或作為太陽(yáng)能電池的吸收層或窗口層材料；（2）氮化硅薄膜在光電子和微機(jī)電領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為光纖或波導(dǎo)的折射率匹配層或包層材料，或作為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的結(jié)構(gòu)層材料；（3）氧化硅薄膜在集成電路和傳感器領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的柵介質(zhì)層或通道層材料，或作為氣體傳感器或生物傳感器的敏感層或保護(hù)層材料；（4）碳化硅薄膜在高溫、高功率、高頻率領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為功率器件或微波器件的基底材料或通道材料鍍膜層能有效提升產(chǎn)品的抗疲勞性能?；茨险婵斟兡C(jī)

衡量沉積質(zhì)量的主要指標(biāo)有均勻度、臺(tái)階覆蓋率、溝槽填充程度。四川等離子體增強(qiáng)氣相沉積真空鍍膜

LPCVD技術(shù)在未來(lái)還有可能與其他技術(shù)相結(jié)合，形成新的沉積技術(shù)，以滿足不同領(lǐng)域的需求。例如，LPCVD技術(shù)可以與等離子體輔助技術(shù)相結(jié)合，形成等離子體輔助LPCVD（PLPCVD）技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更低的沉積溫度、更快的沉積速率、更好的薄膜質(zhì)量和性能等。又如，LPCVD技術(shù)可以與原子層沉積（ALD）技術(shù)相結(jié)合，形成原子層LPCVD（ALLPCVD）技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高的厚度精度、更好的均勻性、更好的界面質(zhì)量和兼容性等。因此，LPCVD技術(shù)在未來(lái)還有可能產(chǎn)生新的變化和創(chuàng)新，為各種領(lǐng)域提供更多的可能性和機(jī)遇。四川等離子體增強(qiáng)氣相沉積真空鍍膜