半導體封裝對膠粘劑的潔凈度有何要求？達同新材如何滿足？

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蘇州達同新材料有限公司2025-06-02

半導體級電子膠嚴格控制金屬離子與雜質含量，適配超凈車間環(huán)境，用于芯片封裝、引線鍵合等精密工藝，確保微電子器件的長期可靠性。

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簡介：達同新材專注于高性能膠粘劑的研發(fā)、生產與銷售，提供定制化產品，致力于成為膠粘劑行業(yè)的創(chuàng)新者。

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