（四）企業(yè)為獲得科學(xué)技術(shù)（不包括人文、社會科學(xué)）新知識，創(chuàng)造性運用科學(xué)技術(shù)新知識，或?qū)嵸|(zhì)性改進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品（服務(wù)）而持續(xù)進(jìn)行了研究開發(fā)活動，且近三個會計年度的研究開發(fā)費用總額占銷售收入總額的比例符合如下要求：1. 一年銷售收入小于5,000萬元的企業(yè)，比例不低于5%；2. 一年銷售收入在5,000萬元至20,000萬元的企業(yè)，比例不低于4%；3. 一年銷售收入在20,000萬元以上的企業(yè)，比例不低于3%。其中，企業(yè)在中國境內(nèi)發(fā)生的研究開發(fā)費用總額占全部研究開發(fā)費用總額的比例不低于60%。企業(yè)注冊成立時間不足三年的，按實際經(jīng)營年限計算；企業(yè)申請認(rèn)定前一年內(nèi)未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。蘇州本地高新企業(yè)認(rèn)證現(xiàn)價

第十九條 已認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)有下列行為之一的，由認(rèn)定機(jī)構(gòu)取消其高新技術(shù)企業(yè)資格：（一）在申請認(rèn)定過程中存在嚴(yán)重弄虛作假行為的；（二）發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或有嚴(yán)重環(huán)境違法行為的；（三）未按期報告與認(rèn)定條件有關(guān)重大變化情況，或累計兩年未填報年度發(fā)展情況報表的。對被取消高新技術(shù)企業(yè)資格的企業(yè)，由認(rèn)定機(jī)構(gòu)通知稅務(wù)機(jī)關(guān)按《稅收征管法》及有關(guān)規(guī)定，追繳其自發(fā)生上述行為之日所屬年度起已享受的高新技術(shù)企業(yè)稅收優(yōu)惠。蘇州上門高新企業(yè)認(rèn)證收費對于發(fā)展中國家的企業(yè)實施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢。

第八條 各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市科技行政管理部門同本級財政、稅務(wù)部門組成本地區(qū)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理機(jī)構(gòu)（以下稱“認(rèn)定機(jī)構(gòu)”）。認(rèn)定機(jī)構(gòu)下設(shè)辦公室，由省級、計劃單列市科技、財政、稅務(wù)部門相關(guān)人員組成，辦公室設(shè)在省級、計劃單列市科技行政主管部門。認(rèn)定機(jī)構(gòu)主要職責(zé)為：（一）負(fù)責(zé)本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作，每年向領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室提交本地區(qū)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作報告；（二）負(fù)責(zé)將認(rèn)定后的高新技術(shù)企業(yè)按要求報領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案，對通過備案的企業(yè)頒發(fā)高新技術(shù)企業(yè)證書；

高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定即符合國家規(guī)定的條件的高新技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)申請國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定的行為。在《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》（見附件）內(nèi)，持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)自主知識產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動，在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）注冊一年以上的居民企業(yè)。各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市科技行政管理部門同本級財政、稅務(wù)部門組成本地區(qū)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理機(jī)構(gòu)（以下稱“認(rèn)定機(jī)構(gòu)”），根據(jù)本辦法開展下列工作：（一）負(fù)責(zé)本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作；在我國的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作是從上世紀(jì)90年代初開始的。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計測試自動連接工具等。（四）選擇參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的并報領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案。江蘇信息化高新企業(yè)認(rèn)證服務(wù)熱線

是企業(yè)投標(biāo)時的重要條件。蘇州本地高新企業(yè)認(rèn)證現(xiàn)價

7、圖形和圖像軟件支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術(shù)；基于內(nèi)容的圖形圖像檢索及管理軟件技術(shù)；基于海量圖像數(shù)據(jù)的服務(wù)軟件技術(shù)；具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術(shù)；具有真實感的3D模型與3D景觀生成軟件技術(shù)；遙感圖像處理與分析軟件技術(shù)等。8、金融信息化軟件金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業(yè)等金融領(lǐng)域服務(wù)業(yè)務(wù)創(chuàng)新的軟件。包括：支持網(wǎng)上財、稅、庫、行、海關(guān)等聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)運作的軟件技術(shù)；基于金融領(lǐng)域管理主題的數(shù)據(jù)倉庫或數(shù)據(jù)集市及其應(yīng)用等技術(shù)；金融行業(yè)領(lǐng)域的財務(wù)評估、評級軟件技術(shù)；金融領(lǐng)域新型服務(wù)模式的軟件技術(shù)等。蘇州本地高新企業(yè)認(rèn)證現(xiàn)價

蘇州凱樂升企業(yè)服務(wù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的商務(wù)服務(wù)中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，蘇州凱樂升企業(yè)服務(wù)供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！