（一）企業(yè)申請(qǐng)企業(yè)對(duì)照本辦法進(jìn)行自我評(píng)價(jià)。認(rèn)為符合認(rèn)定條件的在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”注冊(cè)登記，向認(rèn)定機(jī)構(gòu)提出認(rèn)定申請(qǐng)。申請(qǐng)時(shí)提交下列材料：1. 高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定申請(qǐng)書(shū)；2. 證明企業(yè)依法成立的相關(guān)注冊(cè)登記證件；3. 知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)材料、科研項(xiàng)目立項(xiàng)證明、科技成果轉(zhuǎn)化、研究開(kāi)發(fā)的組織管理等相關(guān)材料；4. 企業(yè)高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）的關(guān)鍵技術(shù)和技術(shù)指標(biāo)、生產(chǎn)批文、認(rèn)證認(rèn)可和相關(guān)資質(zhì)證書(shū)、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告等相關(guān)材料；對(duì)企業(yè)主要產(chǎn)品（服務(wù)）發(fā)揮支持作用的技術(shù)屬于《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》規(guī)定的范圍；江蘇營(yíng)銷(xiāo)高新企業(yè)認(rèn)證廠家價(jià)格

2、支撐軟件測(cè)試支撐環(huán)境與平臺(tái)技術(shù)；軟件管理工具套件技術(shù)；數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù)；虛擬現(xiàn)實(shí)（包括游戲類(lèi)）的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境與工具技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)境與工具套件技術(shù)；模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線（ESB）、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù)；面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫(kù)技術(shù)等。3、中間件軟件中間件軟件包括：行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制；基于瀏覽器/服務(wù)器（B/S）和面向Web服務(wù)及SOA架構(gòu)的應(yīng)用服務(wù)器；面向業(yè)務(wù)流程再造；支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频?。吳中區(qū)一站式高新企業(yè)認(rèn)證哪家好（一）負(fù)責(zé)本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作；

高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定即符合國(guó)家規(guī)定的條件的高新技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)申請(qǐng)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定的行為。在《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》（見(jiàn)附件）內(nèi)，持續(xù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，在中國(guó)境內(nèi)（不包括港、澳、臺(tái)地區(qū)）注冊(cè)一年以上的居民企業(yè)。各省、自治區(qū)、直轄市、計(jì)劃單列市科技行政管理部門(mén)同本級(jí)財(cái)政、稅務(wù)部門(mén)組成本地區(qū)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理機(jī)構(gòu)（以下稱“認(rèn)定機(jī)構(gòu)”），根據(jù)本辦法開(kāi)展下列工作：（一）負(fù)責(zé)本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作；

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片（Wafer）測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件；提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。企業(yè)申請(qǐng)認(rèn)定前一年內(nèi)未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。

3、合作內(nèi)容多樣，既可以資金、人才、成果形式合作(如產(chǎn)、學(xué)研合作)，也可以資金入股形式合作(如:私營(yíng)技術(shù)密集型企業(yè))，還可以技術(shù)供方利用中介形式和技術(shù)需方進(jìn)行合作等等(二)模式的優(yōu)、缺點(diǎn)合作創(chuàng)新通過(guò)聯(lián)盟使創(chuàng)新要素優(yōu)化組合，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提高創(chuàng)新效益，終使各方共同獲益如我國(guó)推行的“產(chǎn)、學(xué)、研”合作模式，通過(guò)企業(yè)、高校及科研院所的合作，生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)得到較好結(jié)合，合作各方都從中獲益頗多。其次，合作創(chuàng)新可以充分利用現(xiàn)有創(chuàng)新資源，減少資源裝置和浪費(fèi)。一年銷(xiāo)售收入在5,000萬(wàn)元至2億元（含）的企業(yè)，比例不低于4%；吳中區(qū)一站式高新企業(yè)認(rèn)證哪家好

模仿創(chuàng)新是一種十分普遍的創(chuàng)新行為，具有許多獨(dú)特之處。江蘇營(yíng)銷(xiāo)高新企業(yè)認(rèn)證廠家價(jià)格

(三)模式實(shí)施模仿創(chuàng)新是各國(guó)企業(yè)普遍采用的創(chuàng)新行為，日本是模仿創(chuàng)新成功的典范，日本松下公司、三洋電機(jī)等都依靠模仿創(chuàng)新取得了巨大成功?？v觀世界各國(guó)，飛今市場(chǎng)大多并非原來(lái)的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。對(duì)于發(fā)展中國(guó)家的企業(yè)實(shí)施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)很多企業(yè)合作創(chuàng)新模式(一)模式特點(diǎn)l、合作創(chuàng)新的特點(diǎn)就是創(chuàng)新主體的多元化，創(chuàng)新活動(dòng)可以在企業(yè)、機(jī)構(gòu)、高校等不同的主體之間進(jìn)行。2、合作主體在一定的領(lǐng)域都應(yīng)該居于較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)地位，因此，他們的合作足強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的，使得創(chuàng)新更容易成功，且取得良好的效益。江蘇營(yíng)銷(xiāo)高新企業(yè)認(rèn)證廠家價(jià)格

蘇州凱樂(lè)升企業(yè)服務(wù)有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的商務(wù)服務(wù)中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)蘇州凱樂(lè)升企業(yè)服務(wù)供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！