SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。揭陽(yáng)精密錫膏印刷機(jī)原理

錫膏印刷機(jī)的備件管理對(duì)設(shè)備持續(xù)運(yùn)行至關(guān)重要。電子廠一旦因備件短缺導(dǎo)致設(shè)備停機(jī)，損失往往很大，因此建立科學(xué)的備件管理體系很有必要。通常建議將備件分為關(guān)鍵件、常用件和備用件三類(lèi)，關(guān)鍵件如伺服電機(jī)、視覺(jué)相機(jī)等要保持一定庫(kù)存，常用件如刮刀、密封圈等則與供應(yīng)商簽訂定期供貨協(xié)議，備用件可根據(jù)使用頻率適量?jī)?chǔ)備。有些錫膏印刷機(jī)廠家會(huì)提供備件管理系統(tǒng)，通過(guò)設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)功能自動(dòng)統(tǒng)計(jì)備件的使用情況，當(dāng)庫(kù)存量低于設(shè)定值時(shí)自動(dòng)提醒采購(gòu)，甚至可以直接對(duì)接供應(yīng)商的訂單系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)備件的智能化補(bǔ)給，讓工廠不再為備件短缺發(fā)愁。?深圳全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)源頭供應(yīng)廠家當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

錫膏印刷機(jī)的技術(shù)升級(jí)往往從細(xì)節(jié)處著手。比如在錫膏攪拌環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)設(shè)備需要人工將錫膏倒入鋼網(wǎng)，容易產(chǎn)生氣泡，影響印刷質(zhì)量?，F(xiàn)在有些錫膏印刷機(jī)集成了自動(dòng)攪拌和上料功能，通過(guò)螺旋推進(jìn)裝置將錫膏均勻輸送到刮刀前端，同時(shí)利用超聲波振動(dòng)消除氣泡，提高了錫膏的利用率。還有些設(shè)備在印刷完成后增加了自動(dòng)檢測(cè)功能，通過(guò) 3D 檢測(cè)系統(tǒng)掃描 PCB 板上的錫膏形狀、厚度，一旦發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品，會(huì)自動(dòng)標(biāo)記并剔除，避免流入下一道工序。這些看似不起眼的改進(jìn)，卻能提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。?錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中，造成連橋，會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類(lèi)型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類(lèi)型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些？揭陽(yáng)精密錫膏印刷機(jī)原理

錫膏印刷機(jī)的節(jié)能性越來(lái)越受到企業(yè)的重視。隨著環(huán)保理念的深入，電子工廠在選擇設(shè)備時(shí)不僅關(guān)注性能，也會(huì)考慮能耗。新一代的錫膏印刷機(jī)在電機(jī)選型、電路設(shè)計(jì)上都進(jìn)行了優(yōu)化，比如采用伺服電機(jī)替代傳統(tǒng)的異步電機(jī)，能耗降低了 30% 以上。同時(shí)，設(shè)備的待機(jī)模式也更加智能，當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有 PCB 板進(jìn)入時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉部分非必要的部件電源，只保留控制系統(tǒng)運(yùn)行。這些細(xì)節(jié)上的改進(jìn)，雖然單臺(tái)設(shè)備節(jié)省的電量有限，但對(duì)于擁有數(shù)十條生產(chǎn)線的大型工廠來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)期積累下來(lái)能節(jié)省一筆不小的開(kāi)支。?揭陽(yáng)精密錫膏印刷機(jī)原理