暗場(chǎng)缺陷檢查設(shè)備是一種**于45納米及以上工藝半導(dǎo)體制造缺陷檢測(cè)的分析儀器。該設(shè)備通過低角度散射信號(hào)收集技術(shù)抑制前層噪音,顯著提高信噪比,同時(shí)具備檢測(cè)0.2微米級(jí)微粒缺陷與圖形缺陷的雙重能力 [1-3]。在滿足基本檢測(cè)靈敏度的條件下,其吞吐量可達(dá)每小時(shí)20片晶圓 [1-2]。主要應(yīng)用于集成電路研發(fā)領(lǐng)域,典型用戶包括上海集成電路研發(fā)中心有限公司采用低角度散射信號(hào)收集技術(shù),通過優(yōu)化光學(xué)路徑抑制晶圓前層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的背景噪音,提升檢測(cè)信號(hào)與背景噪音的比例 [1-2]。成像:按材質(zhì)特性配置光源參數(shù).常熟銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售廠
在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí),就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來時(shí),***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè),便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法,證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明,橋接的形成沒有改變,元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。轉(zhuǎn)到使用無鉛焊膏并不需要投資新的系統(tǒng)或者設(shè)備,只要使用的AOI系統(tǒng)配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件,就足以適應(yīng)這些變化了。國(guó)內(nèi)明銳理想 Magic Ray鐳晨 Maker-ray振華興VCTA視界焦點(diǎn)VIFO勁拓 JT矩子智能 JUTZE神州視覺ALEDER北京星河康帝思 SRC吉洋GEEYOO同向精密江蘇整套自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足.
避免焊點(diǎn)反射焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。波峰焊圖5經(jīng)過波峰焊后,焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí),假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球,其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn),可以防止這種情況的發(fā)生。
元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。
在優(yōu)化階段,在這方面花時(shí)間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查,同時(shí)要把允許出現(xiàn)的誤報(bào)數(shù)量做到**小。在針對(duì)減少誤報(bào)而對(duì)任何程序進(jìn)行調(diào)整時(shí),要檢查一下,看看以前檢查出來的真正缺陷,是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí),保證檢查程序的質(zhì)量,用于專門的制造和核查,同時(shí)對(duì)誤報(bào)進(jìn)行追蹤。無鉛和檢測(cè)工藝適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù),就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。張家港直銷自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。常熟銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售廠
印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比,使得檢查的圖像更加清晰。常熟銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售廠
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