產(chǎn)品中心
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在電子封裝領(lǐng)域，功率模塊和集成電路對焊接材料的要求極高。以功率模塊為例，其工作時會產(chǎn)生大量的熱量，需要焊接材料具有良好的散熱性能和耐高溫性能...
AgSn 合金的熔點相對較低，這是其能夠?qū)崿F(xiàn)低溫焊接（250℃固化）的重要原因之一。同時，其硬度適中，既保證了焊接接頭的強度，又具有一定的韌...
能源領(lǐng)域，AgSn 合金 TLPS 焊片在太陽能電池和鋰電池等方面展現(xiàn)出重要應(yīng)用價值，為提高能源轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性和壽命做出了貢獻。在太陽能電...
在硬度方面，AgSn 合金相較于純 Sn 有明顯提升 。這種較高的硬度使得焊接接頭具備更好的耐磨性和抗變形能力，從而提高了整個焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司，主要從事電子半導(dǎo)體封裝材料及其相關(guān)行業(yè)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，屬于工貿(mào)結(jié)合型企業(yè)。公司主要以工業(yè)粘接劑、高導(dǎo)熱導(dǎo)電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應(yīng)用大類。
