在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有的測試設(shè)備通過硅光纖，設(shè)備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA硅光芯片的發(fā)射端通過硅光纖連接到硅光功率計，使用硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)就可以測試硅光芯片的發(fā)端硅光功率。將硅光芯片的發(fā)射端通過硅光線連接到硅光譜儀，就可以測試硅光芯片的硅光譜等。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：可以并行執(zhí)行多個操作。甘肅自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性。貴州自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪家好硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：使用大規(guī)模集成性。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個部分：（1）設(shè)計軟件，芯片設(shè)計軟件是芯片公司設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要依靠EDA（電子設(shè)計自動化）軟件來完成；（2）指令集體系，從技術(shù)來看，CPU只是高度聚集了上百萬個小開關(guān)，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統(tǒng)和軟件；（3）芯片設(shè)計，主要連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口；（4）制造設(shè)備，即生產(chǎn)芯片的設(shè)備；（5）圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo)；（6）封裝測試，是芯片進入銷售前的結(jié)尾一個環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對技術(shù)需求相對較低。應(yīng)用到芯片的領(lǐng)域比如我們的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*N路耦合器；測試過程使用可調(diào)激光器，以掃描特定功率及特定波長，激光器出光后連接偏振控制器輸入端，以得到特定偏振態(tài)下光信號；偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光；切光過程通過輸入端光矩陣，包含N個2*1光開關(guān)，以得到特定光源。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣，包含N個2*1路光開關(guān)，用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管，分別對應(yīng)測試過程與耦合過程。大體上來講，旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動相結(jié)合的方法。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移臺,位移臺可實現(xiàn)對探針卡進行空間上三個方向的位置調(diào)整?；诠庾有酒瑴y試系統(tǒng)硅光陣列耦合方法,可使得硅光陣列良好的對準(zhǔn)到芯片端面的光柵區(qū)間,從而使得測試過程更加穩(wěn)定,結(jié)果更加準(zhǔn)確。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點：方便管理。多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商

將硅光芯片的發(fā)射端通過硅光線連接到硅光譜儀，就可以測試硅光芯片的硅光譜等。甘肅自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家

基于設(shè)計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點,獲取與第1測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點,獲取與第二測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標(biāo)測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應(yīng)關(guān)系確定目標(biāo)測試點的坐標(biāo),以驅(qū)動左或右側(cè)光纖到達(dá)目標(biāo)測試點,進行光耦合測試;該系統(tǒng)包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發(fā)明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優(yōu)點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。甘肅自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)廠家